针对芯片断货的问题，华为高管也多次表态，比如余承东就表示，只进行芯片设计是个教训，华为轮值董事长郭平也透露，华为将会和合作伙伴一起就芯片前端开始打造属于自己的能力，这些都表明华为已经开始布局芯片制造了。
华为面临的教训，也反映出国产芯片的短板，那就是在芯片制造领域根本没有多少话语权，就拿我们国产最大的芯片代工厂商中芯来说，目前在ASML光刻机的情况下，最成熟的工艺还是14nm，根本无法给华为带来多少帮助，况且ASML光刻机也在新规限制之列，因此中芯也无法供货华为，替华为代工芯片。
要想芯片不受制于人，只有自研自建一条路可选，大力发展国芯薄弱环节，比如芯片设计软件EDA、芯片原材料以及芯片制造设备，尤其是芯片最核心的制造设备光刻机，目前国内仅仅90nm实现量产，与ASML能够量产5nm的光刻机，差距非常巨大，而新规正是抓住了国产芯片最大的短板，导致华为出现无芯可用的局面。
二、国芯接连重磅出手
要知道华为从2004年就开始自研海思芯片，已经涵盖手机、5G、路由器、电视、电脑CPU、云计算、AI人工智能等领域，可以说华为对我们国产科技的发展，有着至关重要的作用，像5G领域，华为拥有全球最领先的技术储备，核心专利全球第一，但是新规之下，华为所有芯片在制造环节都受到限制，而国产芯片产业居然不能提供一点帮助，可想而知情况有多么糟糕。
近日，国芯接连重磅出手，前段时间，上层已经出手，国芯五年目标正式确定，那就是在2025年之前，要将国产芯片的自给率提升到70%，这是什么概念呢？去年国产芯片的自给率是30%，全年进口半导体的总额是3040亿美元，换算之后，那就是在2025年之前要将国产芯片产业的自给规模提升到15000亿元，可见国产芯片的急迫性。
近日，国产再次重磅出手，上层拟全面支持国产半导体产业的发展，首先就是五年内，大力支持“第三代半导体”的发展，比如氮化镓、碳化硅、硒化锌等高频大功率器件，另外上层已经承诺到2025年之前投资1.4万亿美元，用于无线网络到人工智能等技术，因此发展国产芯片产业已经是重中之重。
三、24000亿！苹果等五大美企首当其冲
正是国芯多次重磅出手，尤其是上层拟全面支持国产半导体产业的发展，直接导致西方等科技企业市值大幅下滑，24000亿！苹果等五大美企首当其冲，9月12日，Facebook、亚马逊、苹果、Netflix和谷歌等五大美企，短短一周时间，市值蒸发总额3514亿美元，折合人民币高达24000亿元，尤其是苹果，市值蒸发达到了1536亿美元。
除了这五大科技企业外，其他像高通、镁光、英特尔都有不小的下滑，损失也非常大，比如高通在第三季度的营收和净利润大幅下滑，今年的损失也不止80亿美元，镁光的损失也超过了20亿美元，而且随着国产芯片不断提升，不仅可以反哺华为等国产科技企业，也可以对高通、镁光等美企造成更大的冲击。
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